全球(qiu)(qiu)領(ling)先(xian)的(de)集成(cheng)電路制造和(he)技術(shu)服(fu)務提供商長電科技宣布推出(chu)(chu) XDFOI ?全系列(lie)極高(gao)密(mi)度(du)扇出(chu)(chu)型封裝解決方案，旨在為全球(qiu)(qiu)客戶高(gao)度(du)關注的(de)芯片異構集成(cheng)提供高(gao)性(xing)價比、高(gao)集成(cheng)度(du)、高(gao)密(mi)度(du)互聯和(he)高(gao)可靠性(xing)的(de)解決方案，引領(ling)先(xian)進(jin)芯片成(cheng)品制造技術(shu)創(chuang)新邁(mai)向新高(gao)度(du)。

XDFOI ?全(quan)系列極高(gao)密度扇(shan)出型(xing)封裝解決方(fang)案(an)(an)是新型(xing)無硅通孔晶圓(yuan)級極高(gao)密度封裝技術，相較于 2.5D 硅通孔封裝技術，該(gai)(gai)解決方(fang)案(an)(an)具備更高(gao)性(xing)(xing)能、更高(gao)可靠性(xing)(xing)以及更低成本等特性(xing)(xing)。該(gai)(gai)解決方(fang)案(an)(an)在線寬或線距(ju)可達到 2um的同時，可實現(xian)多層(ceng)(ceng)布線層(ceng)(ceng)，另外，采用了極窄節距(ju)凸塊互聯技術，封裝尺(chi)寸大(da)，可集(ji)成多顆芯片、高(gao)帶寬內存和無源(yuan)器(qi)件。

XDFOI ?全系(xi)(xi)(xi)列(lie)解決方(fang)案通過將不同的功能器件整(zheng)合在系(xi)(xi)(xi)統(tong)封(feng)裝內，大(da)大(da)降(jiang)低(di)系(xi)(xi)(xi)統(tong)成本，縮小封(feng)裝尺寸，具有廣(guang)泛(fan)的應用(yong)(yong)場景，主要(yao)集中(zhong)于對(dui)集成度和(he)算力有較高要(yao)求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和(he) 5G 網(wang)絡芯片(pian)等應用(yong)(yong)產品提供小芯片(pian)（Chiplet）和(he)異質封(feng)裝（HiP）的系(xi)(xi)(xi)統(tong)封(feng)裝解決方(fang)案。

長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)(ji)首席(xi)技(ji)(ji)術(shu)長(chang)李春興博士表示 ：“摩(mo)爾定律(lv)前進(jin)趨緩，而信息(xi)技(ji)(ji)術(shu)的高速發(fa)展和(he)數字化轉型的加速普及(ji)激發(fa)了大量的多(duo)樣(yang)化算力需(xu)求(qiu)，因此(ci)能夠(gou)有(you)效提高芯片內 IO 密(mi)(mi)度和(he)算力密(mi)(mi)度的異構集成(cheng)(cheng)被視為先進(jin)封測(ce)技(ji)(ji)術(shu)發(fa)展的新機遇，長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)(ji) XDFOI ?全系列解決(jue)方案將以獨特的技(ji)(ji)術(shu)優勢為實現異構集成(cheng)(cheng)擴展更多(duo)可(ke)能性(xing)。長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)(ji)XDFOI ?全系列解決(jue)方案目(mu)前已(yi)完成(cheng)(cheng)超高密(mi)(mi)度布線，即(ji)將開始客(ke)戶樣(yang)品(pin)流程，預計于 2022 年下半年完成(cheng)(cheng)產品(pin)驗證并實現量產。”

長(chang)電(dian)(dian)科技首席執行長(chang)鄭力(li)先生表示 ：“依托在封(feng)裝(zhuang)測試領域(yu)豐富的(de)(de)(de)(de)技術(shu)(shu)(shu)積累(lei)和業(ye)界(jie)領先的(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)能力(li)以及對技術(shu)(shu)(shu)發(fa)展的(de)(de)(de)(de)敏(min)銳洞(dong)察，長(chang)電(dian)(dian)科技積極布(bu)局(ju)熱門技術(shu)(shu)(shu)市場。XDFOI ?全系(xi)列解決方案(an)的(de)(de)(de)(de)推出，不(bu)僅體(ti)現了長(chang)電(dian)(dian)科技強(qiang)大的(de)(de)(de)(de)技術(shu)(shu)(shu)創(chuang)新實力(li)，也代表著我(wo)們向助力(li)先進封(feng)裝(zhuang)技術(shu)(shu)(shu)實現顛覆性突(tu)破這一目(mu)標(biao)邁(mai)進了至關重要(yao)的(de)(de)(de)(de)一步(bu)。長(chang)電(dian)(dian)科技將(jiang)繼續保持對技術(shu)(shu)(shu)領先力(li)的(de)(de)(de)(de)不(bu)懈追(zhui)求，不(bu)斷加深(shen)與產業(ye)鏈上下游緊密的(de)(de)(de)(de)協同合作，共同為集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產業(ye)的(de)(de)(de)(de)持續發(fa)展獻(xian)力(li)。